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高速电路板图中金属连线的寄生效应的 版图后仿真方法及其分析

论文发布时间:[2010-04-23]    范文大全    编辑:Voive.net

所有作者:陈乘

作者单位:上海交通大学微电子学院

论文摘要:本文用layout 后仿真方法测试并分析高速电路版图中金属连线在两种不同情况下的寄生效应:静态信号的干扰和时钟信号的干扰。对于每一种情况文章也从影响寄生效应的各个角度去做验证,文中给出了大量实际仿真实验的结果波形以供直观的分析每个参数变化所引起的寄生效应。同时在文中通过理论计算来验证了用layout仿真所得结论的准确性。通过此方法可以简单方便的对所做项目工艺的金属基本特性作进一步的了解,以便在早期的版图布局以及电路设计时,可以相应的对于一些极为重要的电路或是信号给与优先的冗余考虑。并且能够简单方便的通过仿真数据来制定相应的设计规则及设计考量,为电路设计顺利成功做出保障。

关键词: 金属连接线 寄生电容 延时 耦合电压

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