所有作者：仲鹏 阙文修 朱刚强
作者单位：西安交通大学电子与信息工程学院
论文摘要：本文给出了一种利用纳米压印技术在基底上直接制备规则TiO２纳米孔阵列结构的方法。一种双层复合型的高分子软模板作为压印过程所采用的模板，其中较薄的聚甲基丙烯酸甲酯层上具有纳米图案，较厚的聚二甲基硅氧烷层作为后背层。在真空环境下通过热渗透的方法将阳极氧化铝模板上规则的纳米孔图案复制到聚甲基丙烯酸甲酯层上。利用这种高分子软模板直接压印TiO２溶胶-凝胶先驱溶液，压印过程结束后，很容易的剥掉聚二甲基硅氧烷层，然后利用化学方法溶解掉聚甲基丙烯酸甲酯层。实验结果表明， 这种方法可以将最初的阳极氧化铝的纳米孔阵列结构无损的复制到TiO２上，纳米孔的孔径为６５nm，孔间距为１００nm，而经过４５０oC热处理后，由于收缩，TiO２纳米结构的尺寸会发生改变，同时，TiO２的晶相结构由无定型转变成锐钛矿相。
关键词： 纳米压印 溶胶-凝胶 TiO2
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