高温时效下无铅焊料Sn-3.5Ag-X (X =0, 0.75Ni, 1.0Zn, 1.5In)合金与Cu板焊接界面金属间化合物的微观演变

论文发布时间：[2009-10-10] 范文大全编辑：Voive.net

所有作者：陈洁沈骏赖世强闵东王笑川

作者单位：重庆大学材料科学与工程学院

论文摘要：通过微观组织观察系统研究了高温时效下Sn-３。５Ag-X (x=０，０。７５Ni，１。０Zn，１。５In)焊料合金与Cu基板间界面金属间化合物的演化及生长规律。结果表明：高温时效８分钟前Ni３Sn４/Cu６Sn５金属间化合物层在Sn-３。５Ag-０。７５Ni/Cu界面处形成，延长时效时间后，金属间化合物转变为(Cu， Ni)６Sn５相且其生长速度逐渐减慢；高温时效初始阶段，Cu６Sn５/Cu５Zn８金属间化合物层在Sn-３。５Ag-１。０Zn/Cu焊接接头处形成，且其生长速度与Sn-３。５Ag/Cu界面金属间化合物层的生长速度相当，然而当两相化合物层转变为Cu-Zn-Sn相后，其生长速度显著提高；Sn-３。５Ag焊料合金中添加In组元后界面形成Cu６(Snx， In１-x)５金属间化合物并且促进了其生长。

关键词：无铅焊料微观结构界面反应金属间化合物

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